物质可分为五类：顺磁 性物质，抗磁性物质，铁磁性物质，亚磁性物质，反磁性物质。 根据分子电流假说，物质在磁场中应该表现出大体相似的特性，但在 此告诉我们物质在外磁场中的特性差别很大．这反映了分子电流假说的局 限性。实际上，各种物质的微观结构是有差异的，这种物质结构的差异性 是物质磁性差异的原因。我们把顺磁性物质和抗磁性物质称为弱磁性物质， 把铁磁性物质称为强磁性物质。通常所说的磁性材料是指强磁性物质。磁 性材料按磁化后去磁的难易可分为软磁性材料和硬磁性材料。磁化后容易 去掉磁性的物质叫软磁性材料，不容易去磁的物质叫硬磁性材料。一般来 讲软磁性材料剩磁较小，硬磁性材料剩磁较大。 基本特性 1、磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场 H 作用 下，必有相应的磁化强度 M 或磁感应强度 B，它们随磁场强度 H 的变化曲 线称为磁化曲线（M～H 或 B～H 曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具 有 2 个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度 H 足够大时，磁化强 度 M 达到一个确定的饱和值 Ms，继续增大 H，Ms 保持不变；以及当材料的 M 值达到饱和后，外磁场 H 降低为零时，M 并不恢复为零，而是沿 MsMr 曲 线变化。材料的工作状态相当于 M～H 曲线或 B～H 曲线上的某一点，该点 常称为工作点。 2．软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度 Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态 是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度 Br：是磁滞回线上的特征参数，H 回到 0 时的 B 值。 矩形比：Br∕Bs 矫顽力 Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷 （杂质、应力等）。 磁导率 μ：是磁滞回线上任何点所对应的 B 与 H 的比值，与器件工作 状态密切相关。 初始磁导率 μi、最大磁导率 μm、微分磁导率 μd、振幅磁导率 μa、 有效磁导率 μe、脉冲磁导率 μp。 居里温度 Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度 时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁 性器件工作的上限温度。 损耗 P：磁滞损耗 Ph 及涡流损耗 Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ 降低，降低磁滞损耗 Ph 的方法是降低矫顽力 Hc；降低涡流 损耗 Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度 t 及提高材料的电阻率 ρ。在自由 静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为：总功率耗散（mW）/表面积 （cm2） 3．软磁材料的磁性参数与器件的电气参数之间的转换 在设计软磁器件时，首先要根据电路的要求确定器件的电压～电流特 性。器件的电压～电流特性与磁芯的几何形状及磁化状态密切相关。设计 者必须熟悉材料的磁化过程并拿握材料的磁性参数与器件电气参数的转换 关系。